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SiliconBlue开始供应业界第一款晶圆级封装产品

发布时间:2020-07-21 19:03:41 阅读: 来源:热流道厂家

专业电子元器件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装,以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。SiliconBlue科技公司执行长Kapil Shankar说:“我们现在开始提供业界第一款最高密度、最小尺寸与最低价格的超低功耗单芯片SRAM FPGAs,此产品将提供便携式移动系统设计者集轻便性、高弹性、快速上市与ASIC等同价位于一身的最佳组合。”

本文引用地址:低价的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)适用于移动装置的应用

由于iCE65使用晶圆级封装,WLCSPs省去了基板与金线连接的费用而提供了最省钱的方案,200,000(iCE 65L 04)与400,000(iCE 65L 08)系统逻辑门各提供了新的3.2mm x 3.9mm芯片尺寸0.4mm球距与4.4mm x 4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的选择给移动系统设计者。与Flash FPGA/CPLDs相比较,这款结合了高密度逻辑与超小型的WLCSPs使设计者能在相同面积的电路板上集成大于17倍的逻辑功能。

iCE65 WLCSP产品规格

相较于其它相同的表面贴装封装,WLCSPs提供了较小的芯片封装及较佳的散热效果,另外,所有的封装尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工业标准而能直接兼容于与现今的表面贴装技术与测试。

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